环亚娱乐ag88
联系电话
新闻中心 News center
联系我们 Contact us
  • 电 话:0718-812807099
  • 手 机:
  • 联 系人:环亚娱乐ag88总经理
  • 地 址:ag88环亚娱乐手机登录
剖析半导体职业大功率 LED 封装工艺技术环亚ag88手机版
来源:http://www.zawa0150.com 责任编辑:环亚娱乐ag88 更新日期:2018-09-18 18:21

  剖析半导体职业大功率 LED 封装工艺技术

  LED的工艺规划包含芯片的规划以及芯片的封装。现在,大功率LED的封装技能及其散热技能是当今社会研讨的热门。

  因为大功率LED封装工艺流程讲起来比较简略,可是实践的工艺中是非常复杂的。并且LED封装技能直接影响了LED的使用寿命。所以在大功率LED封装进程中,要考虑到许多要素,例如,光、热、电、机械等许多要素。

  光学方面要考虑到大功率LED光衰问题、热学方面要考虑到大功率LED的散热问题、电学方面要考虑到大功率LED的驱动电源的规划、机械方面要考虑到封装进程中LED的封装方法等。

  1大功率LED封装的要求及关键技能

  大功率LED具有寿命长、低污染、低功耗、节能和抗冲击等长处。跟传统的照明用具相比较,大功率LED不只单色性好、光学功率高、光效强,并且能够满意不同的需求高显色指数。LEDVANCE最新LED泛光灯评测:除了光效和,尽管如此,大功率LED的封装工艺却有严厉的要求。

  详细体现在:①低成本;②体系功率最大化;③易于替换和保护;④多个LED可完成模块化;⑤散热系数高级简略的要求。

  依据大功率LED封装技能要考虑的种种要素,在封装关键技能方面也提出了几点。首要包含:

  (1)在大功率LED散热方面:考虑到低热阻封装。LED芯片是一种固态的半导体器材,是LED光源的中心部分。因为大功率LED芯片大小不一,并且在驱动方法上选用的是恒流驱动的方法。

  能够直接把电能转化为光能所以LED芯片在点亮进程需求吸收输入的大部分电能,在此进程当中会发生很大的热量。环亚ag88手机版。所以,针对大功率LED芯片散热技能是LED封装工艺的重要技能,也是在大功率LED封装进程中有必要处理的关键问题。

  (2)LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端衔接电源的正极。所以高取光率封装结构也是大功率LED封装进程中一项重要的关键技能。环亚娱乐ag88登录

  在LED芯片发光进程中,在发射进程中,因为界面处折射率的不同会引起光子反射的丢失和可能形成的全反射丢失等,所以能够在芯片外表涂覆一层折射率相对较高的透明胶。

  这层透明胶有必要具有其透光率高、折射率高、流动性好、易于喷涂、热稳定性好等特色。现在常用的透明胶层有环氧树脂和硅胶这两种资料。

  2LED的封装方法

  跟着科学技能的开展,LED的封装方法有很多种,有引脚式封装、外表拼装贴片式封装、板上芯片直接式封装、体系封装式封装。

Copyright © 2013 环亚娱乐ag88_ag88环亚娱乐手机登录_www.ag88.com_环亚ag88手机版 All Rights Reserved 网站地图 ICP备案编号: